768Gb Fully Enclosed 10x GPU Mobile AI Build
产品/方法概述
- 一句话介绍: 这是一款极限集成的、拥有768GB显存的10显卡便携式AI本地算力中心。
- 核心问题: 为需要运行超大规模模型(如Qwen 3 80B、DeepSeek V3等)的开发者提供无需依赖云端、兼顾大显存与理论可移动性的本地推理解决方案,解决云端高昂成本及隐私焦虑。
- 实现方式: 在高性能工作站机箱(如Thermaltake W200)内,利用多路PCIe拆分/转接技术,将10张大显存显卡(推测为3090/4090级别)与大功率电源协同整合。